RFP-5 Messsensoren

Für die Messung der Geometrie von Reifen, Rädern und Felgen stehen 3 berührungslos messende Technologien zur Verfügung: die kapazitive Messtechnik, Punktlaser und das  Lichtschnittverfahren. Für alle diese Technologien bietet die Seichter GmbH entsprechende Sensoren an. Allerdings kommen die nur innerhalb der Komplettlösungen zum Einsatz, also im RFP-5 System oder in den Prüfmaschinen TIC und WIC.

Kapazitive Sensoren RFP-5 DMU

DMU = Distance Measuring Unit - unter dieser Bezeichnung finden sie kapazitiv messende Abstandssensoren. Zwischen 2 Elektroden bildet sich ein elektrisches Feld. Nähert sich das Prüfobjekt - der Reifen - dem Sensor, so verändert sich das elektrische Feld. Die Abstandsänderung resultiert also in der Signaländerung am Ausgang des Sensors. Diese kann der Messcomputer umrechnen mit einer Auflösung von 1/100mm.

Punktlasersensoren RFP-5 LMU

LMU = Laser Measuring Unit - der Punktlaser basiert auf dem Triangulationsverfahren. Ein Messpunkt mit etwa 1 x 1 mm Ausdehnung tastet die Reifenoberfläche ab.

Lichtschnitt-Sensoren RFP-5 SMU

SMU = Sheet-Of-Light Measuring Unit - hier kommt die Bezeichnungen aus dem Englischen. Das Lichtschnittverfahren basiert auch auf dem Triangulationsverfahren. Jedoch wertet hier eine High-Speed Kamera eine Laserlinie aus und nicht nur einen Punkt. Damit ist eine flächige Analyse der Oberfläche möglich. Ein Bildauswertungsverfahren RFP-5 TireChecker sucht nach Beulen oder Einschnürungen am Reifen oder berechnet Seiten- und Höhenschlag sowie andere Messparameter.

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